“現(xiàn)在越來越多的企業(yè)在布局第三代半導(dǎo)體公司,購置相關(guān)設(shè)備都比較緊張?!苯?,一家LED供應(yīng)鏈人士向21世紀經(jīng)濟報道記者表示。
盡管設(shè)備搶手和供應(yīng)鏈短缺大環(huán)境有關(guān),但是第三代半導(dǎo)體(也稱寬禁帶半導(dǎo)體)市場的火熱可見一斑。在日前集邦咨詢化合物半導(dǎo)體新應(yīng)用前瞻分析會上,集邦咨詢化合物半導(dǎo)體分析師龔瑞驕表示:“據(jù)我們統(tǒng)計,去年整個寬禁帶半導(dǎo)體(功率和射頻部分)的投資規(guī)模達到了709億,比上一年翻了一倍多?!?/p>
同時,第三代半導(dǎo)體應(yīng)用需求也在增長,隨著碳化硅(SiC)進入新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈、氮化鎵(GaN)在快充上的規(guī)?;瘧?yīng)用,第三代半導(dǎo)體逐步進入消費端和工業(yè)端,在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域嶄露頭角。
值得一提的是,碳中和相關(guān)政策正持續(xù)對第三代半導(dǎo)體發(fā)展帶來東風(fēng),由于碳化硅和氮化鎵都有助于提升能效,企業(yè)的投入意愿也在增強。12月8日,國家發(fā)改委等四部門印發(fā)的新方案提出,到2025年,數(shù)據(jù)中心和5G基本形成綠色集約的一體化運行格局。根據(jù)天風(fēng)證券的測算,若全球采用硅芯片器件的數(shù)據(jù)中心都升級為氮化鎵功率芯片器件,將減少30%-40%的能源浪費。而氮化鎵目前已經(jīng)在5G基站中使用,并且不少企業(yè)正在布局數(shù)據(jù)中心的氮化鎵電源產(chǎn)品。
眼下,第三代半導(dǎo)體正迎來黃金發(fā)展期,但同時也需要注意,產(chǎn)業(yè)仍處在初級階段,整體規(guī)模較小,眾多企業(yè)涌入,更要關(guān)注實際的市場需求。
國內(nèi)探索“直道超車” 未來5年進入整合期
從產(chǎn)業(yè)鏈看,第三代半導(dǎo)體主要有襯底、外延、設(shè)計、制造、封測、應(yīng)用等環(huán)節(jié),目前國外的半導(dǎo)體公司仍占據(jù)核心地位,而面對確定的市場前景,國內(nèi)的企業(yè)也蜂擁而至。
其中,LED產(chǎn)業(yè)集群是一支重要力量,因為在照明、顯示等光電器件中,原本就需要使用氮化鎵等材料,所以三安光電、華燦光電等企業(yè)已經(jīng)具備材料和工藝的基礎(chǔ),以及相關(guān)生產(chǎn)的經(jīng)驗,這是他們的優(yōu)勢。當(dāng)然光電器件和功率IC之間的工藝差異明顯,IC技術(shù)難度升級,產(chǎn)線拓展也存在著挑戰(zhàn)。
對于氮化鎵的布局,華燦光電副總裁王江波向21世紀經(jīng)濟報道記者表示:“2020年華燦光電募集約3億元投向GaN電力電子器件領(lǐng)域。電子電力器件與公司深耕的光電領(lǐng)域應(yīng)用市場有所不同,但材料體系相似,工藝制備方面有一定相通之處,電力電子器件產(chǎn)品工藝段更為復(fù)雜,線寬控制和設(shè)備的要求更高。目前6英寸硅基GaN 電力電子器件工藝已通線,預(yù)計2022年推出650V cascode產(chǎn)品,2023年具備批量生產(chǎn)和代工能力?!?/p>
在未來的產(chǎn)品規(guī)劃上,王江波表示,華燦光電不僅僅針對快充領(lǐng)域,也會面向數(shù)據(jù)中心,電動汽車、通訊等領(lǐng)域布局。
對于華燦光電而言,切入第三代半導(dǎo)體一方面是產(chǎn)業(yè)的橫向拓展,另一方面也符合公司探索高端化的路線;再看三安光電,版圖更加完善,除了氮化鎵產(chǎn)線,今年長沙的碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)線一期投產(chǎn)。
LED之外,擁有功率半導(dǎo)體經(jīng)驗的企業(yè)們也在加速布局,比如聞泰科技,在氮化鎵功率器件領(lǐng)域頻頻落子并出貨,旗下安世半導(dǎo)體也和汽車企業(yè)進行合作。國內(nèi)功率半導(dǎo)體龍頭華潤微積極布局第三代半導(dǎo)體,已有碳化硅產(chǎn)品量產(chǎn),也研發(fā)了氮化鎵器件。制造領(lǐng)域,以北方華創(chuàng)、中微為代表的設(shè)備廠商也迎來第三代半導(dǎo)體的增量市場。
同時,諸多專注于做第三代半導(dǎo)體的國內(nèi)公司也在成長中,比如氮化鎵功率芯片領(lǐng)域迅速增長的英諾賽科;碳化硅領(lǐng)域的基本半導(dǎo)體、天科合達、天岳先進、同光晶體等等,并且聚焦在襯底環(huán)節(jié)的企業(yè)尤其多。
和國外相比,國內(nèi)企業(yè)仍存在差距,龔瑞驕告訴記者:“第一個是碳化硅的襯底,海外目前是6英寸轉(zhuǎn)8英寸,國內(nèi)現(xiàn)在是4英寸轉(zhuǎn)6英寸,有很大差距;另一個海外商用碳化硅使用了MOS管,而國內(nèi)還在使用二極管。”
有業(yè)內(nèi)人士指出,碳化硅在中國100多個項目,幾乎沒有做車規(guī)級的,因為行業(yè)門檻很高,車規(guī)級和工業(yè)級、消費級相比,做可靠性實驗的時間完全不一樣,不是一個數(shù)量級,其表示:“消費級只需要幾十小時,工業(yè)級要幾百小時,而車規(guī)級要幾千小時,因為坐上車,最重要的是安全,一個車廠要采用一個車規(guī)級的器件沒有三五年是不行的。雖然國內(nèi)的汽車廠也有跟一些企業(yè)合作,但是要長期合作,國內(nèi)的車廠采用的車規(guī)級的進口的器件、芯片都存在供應(yīng)緊張的問題?,F(xiàn)在國內(nèi)車廠的國產(chǎn)化有巨大的空間,我們首先要和國外的車規(guī)級芯片、器件做到同等水平,在此基礎(chǔ)上再去發(fā)展新的創(chuàng)新?!?/p>
在近年的科技博弈中,國內(nèi)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)注空前,第三代半導(dǎo)體也被視為彎道超車的一個方向,對此,上述業(yè)內(nèi)人士談道:“其實在彎道的時候跑快了容易摔跤,正確的做法是在直線的時候超車?,F(xiàn)在國內(nèi)是遍地的游擊隊,要直線超車就要打造軍團,海外也是這么一個過程,有了資本的支持,可以把這些游擊隊整合起來,去實現(xiàn)直線超車。所以未來5年,我預(yù)測是一個整合的過程?!?/p>
碳化硅整合 氮化鎵起步
雖然相比硅市場,第三代半導(dǎo)體的市場份額還很小,現(xiàn)在主要聚焦在功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域,但是增長空間巨大。
龔瑞驕談道,受益于新能源革命,下游的光伏、儲能、新能源汽車以及工業(yè)自動化的爆發(fā),功率半導(dǎo)體行業(yè)迎來了新的高景氣周期,“整個功率半導(dǎo)體、分離器件和模塊的市場規(guī)模將從2020年的204億美元增長到2025年的274億美元,寬禁帶半導(dǎo)體的市場規(guī)模將從2020年的不到5%達到2025年的接近17%?!?/p>
第三代半導(dǎo)體材料目前產(chǎn)業(yè)化主要集中在碳化硅和氮化鎵兩個方向,其中碳化硅應(yīng)用已有十多年,產(chǎn)業(yè)化更加成熟。
“我們預(yù)測全球的SiC功率市場規(guī)模將從2020年的6.8億美元增長到2025年的33.9億美元,其中新能源汽車將成為最主要的驅(qū)動力,SiC將在主逆變器、OBC、DCDC中取得主要的應(yīng)用,另外在車外的充電樁和光伏儲能領(lǐng)域有很大的應(yīng)用。在這兩年光伏儲能領(lǐng)域SiC會有加速的滲透,當(dāng)然它和汽車市場還是遠遠不能比。”龔瑞驕分析道。
在全球碳化硅市場上,科銳、意法半導(dǎo)體、英飛凌、羅姆等一線廠商持續(xù)加碼,并進入到產(chǎn)業(yè)鏈一體化競爭的過程中。龔瑞驕談道:“英飛凌、羅姆等等廠商都在向上游延伸,涉及材料領(lǐng)域,特別是對SiC襯底的爭奪。主要是基于以下兩點原因,第一是因為SiC襯底的高產(chǎn)品附加值,第二是因為SiC襯底的技術(shù)制程非常復(fù)雜,它的晶體生長非常緩慢,也成為SiC晶圓產(chǎn)能的關(guān)鍵制約點。未來我們認為取得一個SiC襯底的資源也會成為進入下一代電動車功率器件的入場門票?!?/p>
再看近年來興起的氮化鎵市場,基于快充市場而崛起,這個賽道上既有納微半導(dǎo)體等新興企業(yè),也有PI等老牌公司。龔瑞驕表示:“GaN的市場還處于一個初期階段,目前在消費市場快速起量,蘋果今年推出了140瓦的GaN快充,我們也認為GaN確實需要從消費電子做一個過渡,反復(fù)驗證它的可靠性,然后建立一個產(chǎn)能和生態(tài)的格局,方便以后推向工業(yè)級以及車規(guī)級。另外GaN整個市場規(guī)模將會從2020年的4800萬美元增長到2025年的13.2億美元。除了消費電子,我們認為它會有很大應(yīng)用的產(chǎn)品是新能源汽車、電信以及數(shù)據(jù)中心?!?/p>
在他看來,隨著集成度的提升,氮化鎵還是IDM和垂直分工并存。IDM中,除了英諾賽科等極少數(shù)的初創(chuàng)企業(yè),都是以傳統(tǒng)大廠為主;在垂直分工領(lǐng)域基本上都是初創(chuàng)企業(yè),也成為行業(yè)關(guān)鍵的推動力。
不難看出,近5年內(nèi),第三代半導(dǎo)體規(guī)模將迎來數(shù)倍的擴張,這也體現(xiàn)在設(shè)備需求的增長上。設(shè)備龍頭AIXTRON(愛思強)副總經(jīng)理方子文向21世紀經(jīng)濟報道記者表示:“不少客戶在積極擴產(chǎn),整體來看,市場上第三代半導(dǎo)體等材料明確增長,其中氮化鉀、碳化硅,還有磷化銦三種材料增長最為明顯?!?/p>
此外,方子文還談道,由于受到全球產(chǎn)業(yè)鏈短缺的影響,目前相關(guān)設(shè)備的交付周期從6個月延長至8-9個月左右,但是設(shè)備廠商整體產(chǎn)能充足。
成本、良率、需求的多重挑戰(zhàn)
碳化硅有了十多年的應(yīng)用發(fā)展,相比氮化鎵更為成熟,在和硅的競爭中,由于器件本身的特性,碳化硅替代的工藝更方便,相對而言氮化鎵難度更大。但是就在近兩三年,氮化鎵在快充這一賽道得到了驗證,650伏快充這一消費級市場起來后,產(chǎn)業(yè)迅速開始規(guī)?;?,而不論良率提升還是成本下降都需要規(guī)模化來進行正循環(huán)。
由于硅工藝已經(jīng)非常成熟,在單個芯片成本上具有優(yōu)勢,據(jù)了解,碳化硅或氮化鎵的單個器件可以高達硅的4倍?!皬钠噥碚f,單個的成本可能高到兩倍左右,但是(碳化硅)降低了系統(tǒng)性成本,比如應(yīng)用到汽車上可以減輕汽車相關(guān)組件的體積,提高效率,進而就可以縮小電池成本,所以從整車系統(tǒng)看,成本還是下降的?!饼徣痱溝蛴浾吲e例道。
但是對于第三代半導(dǎo)體企業(yè)而言,依然面臨成本的挑戰(zhàn),產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)也在想方設(shè)法降本增效、提升良率,多位從業(yè)者向21世紀經(jīng)濟報道記者表示,隨著量產(chǎn)推進,成本將會快速下降。
其中,設(shè)備商扮演著重要角色,“產(chǎn)業(yè)發(fā)展起來,最關(guān)鍵的就是要節(jié)省成本,(碳化硅領(lǐng)域)今天相比競爭對手,愛思強有10%到15%的成本優(yōu)勢,我們預(yù)計在2023年還可以繼續(xù)下降25%左右的成本,”方子文談道,“在氮化鎵領(lǐng)域,我們的生產(chǎn)成本到2023年會持續(xù)下降20%到30%左右,我們的產(chǎn)能也會提升20%到30%左右。”
這又和自動化產(chǎn)線息息相關(guān),眾所周知硅芯片產(chǎn)線自動化程度已經(jīng)非常高,產(chǎn)線上人力要素減少,可以全年無休運轉(zhuǎn),第三代半導(dǎo)體也將經(jīng)歷這一進化過程。方子文回顧道:“8年前就有客戶表示,氮化鎵材料非常好,但是沒法用,因為當(dāng)時產(chǎn)線還處在手工作坊的做法。所以他們對我們提出了設(shè)備自動化的要求,這樣才能和現(xiàn)有的器件在工藝流程上進行競爭。于是我們很早期的時候就進行了氮化鎵設(shè)備的研發(fā),之后快充市場爆發(fā),市場崛起。”
導(dǎo)入全自動化的生產(chǎn)模式后,第三代半導(dǎo)體能以更低的成本進入市場,在方子文看來,第三代半導(dǎo)體SiC和GaN是一個非常大的市場,在和硅直接做競爭,這需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游的配合,從Performance,到放量、終端客戶驗證都需要很好的配合,才能讓SiC、GaN最終走量,進入產(chǎn)業(yè)化的進程。
在不少業(yè)內(nèi)人士看來,第三代半導(dǎo)體在技術(shù)層面并沒有太大瓶頸,國內(nèi)外的實驗室能夠進行技術(shù)攻關(guān),但是最關(guān)鍵的在于量產(chǎn),這就涉及團隊的生產(chǎn)經(jīng)驗、人才構(gòu)成等因素。
生產(chǎn)之外,第三代半導(dǎo)體企業(yè)還面對著盈利、需求的考驗,有產(chǎn)業(yè)鏈人士向記者表示:“功率器件生意很難做,有時甚至要倒貼。比如在不少商務(wù)合同中,如果出現(xiàn)產(chǎn)品賠償?shù)膯栴},功率器件企業(yè)還需要賠償客戶損失的利潤,而非器件本身的成本,因此前端承受的風(fēng)險較大,一些投資機構(gòu)開始會優(yōu)先選擇封裝環(huán)節(jié)企業(yè)來降低風(fēng)險?!?/p>
因此,多位半導(dǎo)體資深人士也向記者談道,對于新晉企業(yè),一定要緊貼市場需求,不能只是投資驅(qū)動發(fā)展,更需要明確出海口,進行差異化的產(chǎn)業(yè)競爭。