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【會員動態(tài)】新投集團持股企業(yè)德邦科技IPO過會
欄目：會員動態(tài)
發(fā)布時間：2022-03-22
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3月14日，協(xié)會副會長單位新投集團持股企業(yè)——煙臺德邦科技股份有限公司（以下簡稱“德邦科技”）在科創(chuàng)板首發(fā)過會。新投集團通過疌泉君海榮芯基金間接持有該公司股份。
德邦科技是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產(chǎn)業(yè)領域。
按照應用領域、應用場景不同，公司主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類別。
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