2025年1月6日，協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)單位蘇創(chuàng)投·國(guó)發(fā)創(chuàng)投已投項(xiàng)目——芯達(dá)半導(dǎo)體設(shè)備（蘇州）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯達(dá)半導(dǎo)體”）半導(dǎo)體前道涂膠顯影機(jī)臺(tái)順利啟運(yùn)出廠(chǎng)。

高端前道Track機(jī)臺(tái)是半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)上不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備，可以廣泛應(yīng)用于不同等級(jí)的半導(dǎo)體前道高端光刻領(lǐng)域。至此芯達(dá)半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)了前道涂膠顯影設(shè)備的完全國(guó)產(chǎn)化。

芯達(dá)半導(dǎo)體核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)擁有20年以上專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，建有10000平米的研發(fā)及生產(chǎn)場(chǎng)地。公司以Semi標(biāo)準(zhǔn)調(diào)度平臺(tái)軟件和控制系統(tǒng)技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)高端涂膠顯影機(jī)架構(gòu)和部件模塊的調(diào)度控制，通過(guò)高精度、高產(chǎn)能光刻產(chǎn)品的架構(gòu)平臺(tái)技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)疊層模塊架構(gòu)設(shè)備的生產(chǎn)和環(huán)境控制。目前產(chǎn)品從涂膠顯影機(jī)整體架構(gòu)到單元零部件已完全實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，可替代國(guó)外28nm以上光刻工藝進(jìn)口產(chǎn)品，并能提供從整機(jī)到工藝解決方案的一系列服務(wù)。