缺芯行情還在持續(xù)，而國(guó)內(nèi)市場(chǎng)由于處在相對(duì)穩(wěn)定的生產(chǎn)和發(fā)展環(huán)境中，且在部分環(huán)節(jié)的能力的確處在優(yōu)勢(shì)地位，無(wú)疑成為了這段時(shí)間承接更多半導(dǎo)體外部需求的重要支點(diǎn)之一。

業(yè)績(jī)預(yù)報(bào)是一個(gè)側(cè)面，封測(cè)廠通富微電、設(shè)備廠芯源微等，都預(yù)計(jì)在今年上半年將獲得超過(guò)翻番的凈利潤(rùn)增速。

加速增產(chǎn)則是另一面。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體制造商將在今年底前開(kāi)始建設(shè)19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，并在2022年再開(kāi)工建設(shè)10座，以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。其中，這兩年間中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)將在新晶圓廠建設(shè)方面處于領(lǐng)先地位，各新增8座。

缺芯帶來(lái)的投資大增背后，有受客觀環(huán)境的急劇變化影響有關(guān)，但同時(shí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本身也是周期性行業(yè)。業(yè)內(nèi)人士向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示，受這一行業(yè)特性影響，在未來(lái)某個(gè)階段，結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能過(guò)剩將不可避免。

要面對(duì)行業(yè)性的不斷變化，核心是在增加國(guó)內(nèi)生產(chǎn)能力的同時(shí)，也抓住時(shí)機(jī)提升技術(shù)實(shí)力，當(dāng)前正是最好的時(shí)機(jī)。

溯源缺芯

用“十年難得一遇”來(lái)形容當(dāng)下的芯片缺貨情勢(shì)并不為過(guò)。

外部環(huán)境影響下，產(chǎn)業(yè)鏈廠商提前儲(chǔ)備庫(kù)存，這一定程度帶來(lái)在去年下半年開(kāi)始，對(duì)芯片的需求量大大超過(guò)了彼時(shí)可以提供的產(chǎn)能。

同時(shí)，由于2019年為歷史上半導(dǎo)體的下行發(fā)展周期，疊加考慮到新冠肺炎疫情會(huì)帶來(lái)的影響，不少產(chǎn)業(yè)間公司在2020年初甚至以前，并沒(méi)有相應(yīng)加大投資力度。

“2017年是一個(gè)高峰，往往半導(dǎo)體公司在高峰時(shí)期會(huì)進(jìn)行大量投資，投資產(chǎn)出的兩年后則又產(chǎn)生供過(guò)于求的情況。因此從整個(gè)投資周期來(lái)看，2021年當(dāng)下產(chǎn)能的增加，實(shí)際上是前兩年投資所產(chǎn)生的?！盙artner研究副總裁盛陵海向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道在內(nèi)的記者介紹道。

由于產(chǎn)能并未及時(shí)增加，導(dǎo)致對(duì)5G手機(jī)以及上半年高熱但如今已衰退的比特幣需求，疊加疫情助推對(duì)筆記本、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心的新增需求等，均無(wú)法得到滿(mǎn)足。“我們預(yù)計(jì)，這個(gè)時(shí)間周期會(huì)延遲到2022年第二季度，這個(gè)預(yù)測(cè)在未來(lái)可能會(huì)根據(jù)變化有所調(diào)整?！彼m(xù)稱(chēng)。

盛陵海根據(jù)目前增加產(chǎn)能的形勢(shì)研判認(rèn)為，從目前到2025年的時(shí)間周期來(lái)看，55nm/65nm將是有較大增長(zhǎng)的制程，其原因在于市場(chǎng)需求在現(xiàn)在甚至未來(lái)幾年仍會(huì)有較大增加。此外，28nm、14nm、16nm都有較大的增加機(jī)會(huì)。

“傳統(tǒng)制程大多數(shù)都是集中在8英寸晶圓上，但目前8英寸晶圓非常緊缺，是因?yàn)檫^(guò)去很多年間8英寸產(chǎn)能過(guò)剩，導(dǎo)致價(jià)格跌跌不休。谷底時(shí)期有很多工廠，尤其是日本一些相關(guān)企業(yè)已經(jīng)關(guān)閉了8英寸產(chǎn)線?！彼赋?。同時(shí)，5G手機(jī)對(duì)PMIC（電源管理芯片）、模擬電路需求量有較大增加。尤其PMIC的制程集中在180/150nm，主要需要8英寸和少部分12英寸晶圓支持，需求量的增加導(dǎo)致了目前相關(guān)器件嚴(yán)重缺貨。

目前來(lái)看，針對(duì)8英寸產(chǎn)線沒(méi)有新廠投資，大多數(shù)投資為擴(kuò)產(chǎn)。但要徹底解決8英寸制程緊缺的問(wèn)題，仍需要將8英寸的產(chǎn)能轉(zhuǎn)向12英寸。因?yàn)?2英寸產(chǎn)能產(chǎn)出大，同樣時(shí)間條件下，其產(chǎn)出可達(dá)到前者2倍多。

但向12英寸晶圓的轉(zhuǎn)移并不容易，這也是為什么參與者目前還不算多。

盛陵海表示，此前在8英寸有各種工藝、其本身也很成熟。如果要重新在12英寸晶圓上進(jìn)行相關(guān)設(shè)計(jì)，硅片厚薄就是很關(guān)鍵的考慮因素。

“目前代工廠在跟進(jìn)轉(zhuǎn)移事宜，但I(xiàn)DM類(lèi)廠商已經(jīng)很難跟進(jìn)?！彼m(xù)稱(chēng)，因?yàn)樵?2英寸晶圓上可以設(shè)計(jì)的模擬電源芯片量十分龐大，如果沒(méi)有巨頭公司自己在市場(chǎng)層面可以消化，在未來(lái)將必然面臨虧本的難題。

從需求端來(lái)看，由于手機(jī)行業(yè)需求未達(dá)理想值，該行業(yè)的缺貨情況已經(jīng)得到好轉(zhuǎn)；電視機(jī)市場(chǎng)由于消費(fèi)者購(gòu)買(mǎi)訴求不高，缺貨情況也有所改善。

“我們估計(jì)整體市場(chǎng)在今年下半年會(huì)處于旺季，由于第二季度往往是傳統(tǒng)淡季，到明年第二季度時(shí)，目前的新產(chǎn)能會(huì)增加，那么屆時(shí)緊缺的情況將有望緩解。但反觀電源芯片，資源緊張的情況還會(huì)延續(xù)一段時(shí)間，因?yàn)檫@涉及對(duì)8英寸的投資和向12英寸轉(zhuǎn)移的過(guò)程，預(yù)計(jì)可能還會(huì)延續(xù)到明年下半年?！彼m(xù)稱(chēng)。

同時(shí)不可忽視的是，目前加大的投資，未來(lái)會(huì)面臨結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能過(guò)剩將是不以意志為轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。

盛陵海認(rèn)為，綜合來(lái)看，現(xiàn)在的投資會(huì)造成未來(lái)2023年、2024年都產(chǎn)生供過(guò)于求現(xiàn)象。不過(guò)，即使發(fā)生供過(guò)于求的情況，一些提前規(guī)劃得較好的企業(yè)如臺(tái)積電，仍然會(huì)在市場(chǎng)里保有自身競(jìng)爭(zhēng)力。

國(guó)產(chǎn)機(jī)遇

行業(yè)高景氣度背景下，國(guó)產(chǎn)廠商的機(jī)會(huì)將包括產(chǎn)能需求支撐，以及技術(shù)能力跟進(jìn)方面。

上市公司內(nèi)部早已有跡可循。近日和而泰高管在與投資者交流過(guò)程中就表示，公司的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度越來(lái)越快，前期對(duì)MLCC進(jìn)行了部分國(guó)產(chǎn)化，后續(xù)將會(huì)不斷提升各類(lèi)原材料國(guó)產(chǎn)化的比重。由于國(guó)產(chǎn)化需要客戶(hù)方面認(rèn)證，在得到認(rèn)證后，公司將加快這一進(jìn)程。

該公司也表示，近年來(lái)控制器行業(yè)市場(chǎng)一直有向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)，而疫情期間國(guó)內(nèi)收到的訂單增速加快，但不只是疫情的影響。

“其實(shí)今年上半年的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)，遇到了千載難逢的缺貨時(shí)機(jī)，很多公司都得到了較多的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)，在海外客戶(hù)方面也獲得了一些機(jī)會(huì)?！笔⒘旰Ｖ赋觯瑢?duì)于中國(guó)市場(chǎng)，Gartner預(yù)計(jì)在2025年，中國(guó)半導(dǎo)體公司的收入份額將從2020年的15%翻番到30%。

目前的比例是有多方面因素造成的，比如部分在國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的國(guó)外代工產(chǎn)品，基本不會(huì)使用國(guó)內(nèi)芯片；同時(shí)中國(guó)國(guó)內(nèi)電子企業(yè)使用的國(guó)內(nèi)芯片比重會(huì)不斷增加。

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來(lái)看，盛陵海指出，國(guó)內(nèi)尚缺少I(mǎi)DM類(lèi)巨頭型公司，相比之下國(guó)內(nèi)的封裝測(cè)試類(lèi)公司占比較多。

除了在生產(chǎn)代工環(huán)節(jié)之外，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生態(tài)的日益龐大，對(duì)于新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的關(guān)注度和期許也愈發(fā)高漲。諸如被一些人視為有望在架構(gòu)方面“三分天下有其一”的RISC-V，以及國(guó)內(nèi)與海外差距不大的第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)。

盛陵海向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者分析：“坦白說(shuō)，RISC-V目前還處在比較初期的階段。原因在于，RISC-V現(xiàn)在從規(guī)模、授權(quán)方面都還是個(gè)位數(shù)，這里‘個(gè)位數(shù)’指的是一家公司里基于該架構(gòu)做出的產(chǎn)品還是個(gè)位數(shù)?？赡苡袔资畟€(gè)公司、幾百個(gè)潛在客戶(hù)這樣的規(guī)模，但跟ARM相比（其規(guī)模）還在較初期的階段?！?/p>

他進(jìn)一步解釋?zhuān)铍y發(fā)展的其實(shí)是軟硬件生態(tài)，需要龍頭企業(yè)圍繞RISC-V架構(gòu)做芯片研發(fā)設(shè)計(jì)，這樣生態(tài)才有可能形成。有業(yè)內(nèi)人士甚至認(rèn)為，至少要五年甚至十年時(shí)間，才有可能看到RISC-V被越來(lái)越多地應(yīng)用。

盛陵海還指出，RISC-V架構(gòu)雖說(shuō)是開(kāi)源，但其實(shí)還需要提供成熟的IP才能順利落地。如果只有開(kāi)源，大多數(shù)公司不可能去做，因?yàn)橹匦略O(shè)計(jì)一個(gè)架構(gòu)是很耗資源的事。

從這個(gè)角度看，如果英特爾完成對(duì)SiFive的收購(gòu)或許將是一件好事?！皩脮r(shí)英特爾有可能在這方面投入較大資源，相應(yīng)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的發(fā)展。因?yàn)锳RM生態(tài)過(guò)去其實(shí)也是需要大公司的支撐，有了諾基亞、三星、蘋(píng)果用ARM（才逐步完善了其生態(tài)），否則真的很難。”

至于第三代半導(dǎo)體，盛陵海認(rèn)為其主要用于功率器件、功率放大等方面。新能源汽車(chē)、5G建設(shè)等場(chǎng)景有需求，但目前使用數(shù)量較小。比如特斯拉的確有采用基于碳化硅材料的器件在新能源車(chē)?yán)铮⒉皇呛芸炀湍芴娲鷤鹘y(tǒng)所有的硅基產(chǎn)品。

核心還在于這一市場(chǎng)目前的規(guī)模并不算龐大。他續(xù)稱(chēng)：“預(yù)計(jì)第三代半導(dǎo)體的全球市場(chǎng)規(guī)模大約是100億美元。坦白說(shuō)，目前來(lái)看在碳化硅領(lǐng)域，美國(guó)和歐洲都已經(jīng)有較好的企業(yè)，而國(guó)內(nèi)企業(yè)與其說(shuō)分散地投資，不如集中在少數(shù)企業(yè)中，把人才集中攻關(guān)，才能成功做起碳化硅的產(chǎn)品。我們覺(jué)得還是需要集合全部的能力，而不是分散打法?！?/p>

（作者：駱軼琪 編輯：李清宇）